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熱誘導化學(xué)氣相沉積是用于各種電介質(zhì),半導體和金屬材料的保護涂層的沉積的有力方式,無(wú)論是單晶,多晶,無(wú)定形或外延狀態(tài)上或大或小的形態(tài)。典型的涂層材料包括熱解碳,碳化硅,氮化硼。通過(guò)使用合成前體,涂層非常純凈并目滿(mǎn)足半導體工業(yè)的典型要求,根據工藝參數,可以有多種層厚度,從單個(gè)或幾個(gè)原子層到厚度從10納米到數百微米的固體保護層或功能層,以及厚度達100微米的單片部件,甚至高達數毫米。
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